CoWoS產能塞車！英特爾EMIB神救援，這兩大台廠成最大贏家！

30 秒看重點

• 事件：AI 晶片先進封裝產能嚴重不足，英特爾 EMIB 成為台積電 CoWoS 的關鍵替補方案。
• 意義：這打破了單一封裝技術的壟斷，為非台積電陣營的 AI 生態系開闢出第二條生產路徑。
• 影響：台灣半導體大廠聯電與日月光投控成功切入新供應鏈，顯示台灣在 AI 領域的全面掌控力。

CoWoS 產能缺貨，英特爾 EMIB 憑什麼當救火隊？

現在 AI 晶片的生產瓶頸不在「晶片怎麼做」，而在「怎麼打包在一起」。隨著生成式 AI 對算力的要求越來越高，把運算核心（GPU）和高頻寬記憶體（HBM）緊密結合的「先進封裝」技術，成了決定 AI 晶片效能與出貨速度的生死關鍵。目前市場首選是台積電的 CoWoS 技術，但由於產能早已被輝達（NVIDIA）等一線大廠包死，訂單排到明年都做不完。為了不讓晶片交不出來，客戶開始尋找替代方案。這時，英特爾（Intel）的 2.5D 先進封裝技術 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）就成了最完美的「備援方案」。麥格理報告點名，英特爾積極釋出 EMIB 產能，而這背後必須仰賴台灣生態系的全力支援。具體來說，聯電（UMC）將提供前段晶圓代工，日月光投控（ASE）旗下的矽品則負責後段的測試與封裝，三方聯手打造一條「非台積電」的 AI 晶片生產新路徑，舒緩全球晶片荒。

1. 2023 年至 2024 年：生成式 AI 熱潮爆發，輝達 H100 等晶片供不應求，台積電 CoWoS 先進封裝產能首度宣告嚴重吃緊。
2. 近期：外資麥格理發布最新報告，指出先進封裝缺口未解，英特爾 EMIB 技術正式成為關鍵替補方案，點名兩台廠受惠。

台灣怎麼看這件事？

這對台灣半導體產業來說，是「大象打架，台廠飽餐」的雙贏局面。過去市場常擔心台積電在 AI 領域獨大，會不會讓其他本土廠商喝不到湯？但這次 CoWoS 產能缺口，反而逼得全球科技巨頭必須啟用第二供應鏈。聯電與日月光投控成功切入英特爾 EMIB 供應鏈，證明了台灣「矽島」的實力不單靠單一神山，而是擁有從代工、封裝到測試無懈可擊的群聚效應。這不僅能分散單一供應鏈風險，更穩固了台灣在全球 AI 產業鏈中不可或缺的霸主地位。

編輯觀點

與其說這是英特爾對台積電的挑戰，不如說是「台美半導體同盟」的再進化。在 AI 晶片供不應求的時代，產能多元化是必然趨勢。台積電雖然短期內流失部分非核心訂單，但其高階技術霸主地位未變，反而能更專注於次世代 3D 封裝（SoIC）。而對聯電、日月光來說，這是一劑大補丸，證明了台灣在「非台積電陣營」中依然是不可或缺的關鍵要角。

常見問題

為什麼 AI 晶片需要 CoWoS 或 EMIB 這種先進封裝？

傳統封裝像把晶片放在平面電路上，傳輸慢。先進封裝則像蓋立體高樓，把晶片疊在一起，大幅縮短運算與記憶體間的距離，速度極快，是 AI 晶片能發揮效能的關鍵。

英特爾的 EMIB 可以完全取代台積電的 CoWoS 嗎？

不能完全取代。CoWoS 技術更成熟且適合超高階晶片，而 EMIB 則是優秀的 2.5D 替代方案，主要作為產能不足時的關鍵備援與中高階晶片的優質選擇。

哪兩家台灣廠商在這次英特爾 EMIB 的補位中受惠最深？

主要是聯電（提供晶圓代工合作）與日月光投控（負責後段封測），兩大台廠成功打入英特爾與其客戶的替代供應鏈中。

AI 先進封裝產能吃緊的問題什麼時候能解決？

預估至少要到 2025 年。儘管台積電、日月光與英特爾都在積極擴產，但設備機台交期長，短期內產能依舊會是供不應求。

這會影響台積電在 AI 市場的壟斷地位嗎？

不會。台積電依然掌握最頂尖的製程與訂單，將部分中高階訂單外溢，反而有助於台積電調整產能結構，專注利潤更高的超高階產品。

名詞小教室

先進封裝（Advanced Packaging）

就像是晶片界的「微縮便當盒」，把原本散落在外的處理器和記憶體，用極精密的技術打包裝進同一個盒子裡，讓訊號傳遞不用跑大老遠，效率翻倍。