台積電 CoPoS 封裝革命來襲！集邦點名 13 檔台股概念股

30 秒看重點

• 事件：集邦科技揭露台積電新一代 CoPoS 先進封裝量產時程與 13 檔台股概念股。
• 意義：CoPoS 技術將解決現行 CoWoS 成本過高與產能吃緊的痛點，加速邊緣 AI 晶片普及。
• 影響：台灣半導體先進封裝設備與封測供應鏈將迎來全新爆發期，成為資金追捧焦點。

CoPoS 到底是什麼？它能解決 AI 晶片的什麼痛點？

簡單來說，CoPoS 是台積電為了解決目前 CoWoS 產能極度供不應求、且價格高昂所推出的「平民版先進封裝」方案。目前的 AI 晶片霸主（如輝達的 H100、Blackwell）都極度依賴 CoWoS 封裝，但這種技術就像是用最頂級的黃金地段蓋超高大樓，雖然速度快、效能好，但蓋得慢又貴到嚇人。而 CoPoS 則是改用新型聚合物（Polymer）材料來替代昂貴的矽中介層，這就像是用預製的高級建材來蓋科技大樓，不僅能維持極高的傳輸效能，還能大幅降低生產成本與晶片厚度，非常適合用在發熱量低、要求高性價比的邊緣 AI 晶片與消費級產品上。

根據集邦科技（TrendForce）最新報告，台積電的 CoPoS 技術路線圖已經規劃完畢，預計在 2025 年進行客戶導入，並於 2026 年正式進入大規模量產。這項技術的推出，意味著 AI 晶片將不再是雲端資料中心的專利，未來的智慧型手機、自動駕駛車與工業電腦，都能用得起高效能的 AI 晶片。集邦更直接點名了 13 檔受惠的台灣「積友友」供應鏈，包括先進封裝設備廠萬潤、辛耘、弘塑、均豪、志聖，以及測試與封裝大廠日月光投控、京元電等，這些台股概念股將在 CoPoS 浪潮中扮演不可或缺的角色。

1. 2024 年：AI 伺服器需求爆發，台積電 CoWoS 先進封裝產能嚴重供不應求。
2. 2025 年：台積電逐步導入 CoPoS 新技術，與大客戶進行小規模試產。
3. 2026 年：CoPoS 進入大規模量產，邊緣 AI 晶片成本下降，帶動台廠供應鏈營收攀峰。

台灣怎麼看這件事？

台灣作為全球半導體製造與設計的重鎮，CoPoS 技術的普及將不會讓台積電「一人獨秀」，而是將龐大的商機外溢給台灣本土的先進封裝設備廠與專業封測代工廠（OSAT）。對於台灣的工業電腦（IPC）和 IC 設計業者來說，這項技術能有效降低 AI 晶片的採購成本，解決目前「看得到、吃不到」的缺晶片窘境。未來台灣的 AI 供應鏈將從單純的雲端代工，進一步延伸到更廣闊的邊緣 AI 裝置市場，讓「台灣製造」的 AI 落地應用遍地開花。

編輯觀點

決定 AI 晶片勝負的關鍵，早已不是單純的晶圓製程，而是「先進封裝」的產能與成本。台積電推出 CoPoS，等同於為 AI 晶片打造了一條高性價比的「高速公路」，這會逼得競爭對手三星與 Intel 必須更快速地在先進封裝領域出招。對投資人而言，與其追逐高本益比的 GPU 設計廠，不如將目光鎖定在這些切入台積電先進材料與設備鏈的台灣「隱形冠軍」，他們才是這場 AI 革命中穩賺不賠的「賣鏟人」。

常見問題

什麼是 CoPoS 封裝技術？

CoPoS 是台積電針對中低階或邊緣 AI 晶片開發的新型先進封裝技術，利用聚合物材料取代昂貴的矽介質，達到降本增效的目的。

CoPoS 和我們熟知的 CoWoS 有什麼不同？

CoWoS 效能極致但成本高昂、產能吃緊；CoPoS 則是主打高性價比，能更快速量產，適合普及型的 AI 應用。

哪些台灣廠商被列入「13 檔積友友」？

主要包含日月光投控、京元電等封測廠，以及萬潤、辛耘、弘塑、志聖、均豪等先進封裝設備指標股。

這項技術什麼時候會對產業產生實質貢獻？

預計 2025 年客戶開始導入，2026 年量產爆發，設備商在 2025 年底就會開始提前反映訂單營收。

邊緣 AI 為什麼需要 CoPoS？

因為邊緣設備（如手機、行車電腦）對功耗、體積和成本極度敏感，CoPoS 剛好能提供符合這些需求的晶片封裝解決方案。

名詞小教室

先進封裝 (Advanced Packaging)

傳統封裝像把糖果裝進塑膠袋，先進封裝則是直接把多種不同功能、甚至不同製程的糖果「融合成一顆超級糖果」，讓傳輸速度變快、體積變小。